Полупроводниковые приборы


DIP (Dual In-line Package) - является самым распространенным типом корпусов, применяется для микросхем, микросборок, сборок диодов, ТТЛ-логики, генераторов, усилителей и других электронных компонентов. Монтаж в отверстия печатной платы. Может быть выполнен из пластика либо керамики. Число выводов указывается в обозначении корпуса и может составлять от 4 до 40 выводов. Шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра:

Существует несколько разновидностей корпусов DIP:

HDIP (Heat-dissipating DIP) - теплорассеивающий DIP. Микросхемы в таких корпусах пропускают через себя большой ток и в связи с этим сильно греются. Для отвода тепла на такой микросхеме установлен радиатор, выводи которого выходят наружу корпуса:

SDIP (Small DIP) - маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, с меньшим расстоянием между выводами (1.778 мм):

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы. В обозначении указывается число выводов. Нумерация выводов начинается слева, если смотреть на маркировку спереди:

У SIP корпусов тоже есть модификации:

HSIP (Heat-dissipating SIP). Тот же самый корпус, но с радиатором. Монтируется на тепло-отводящий элемент или к металлическому корпусу установки.

ZIP (Zigzag In line Package) - плоский корпус с зигзагообразно расположенными выводами:

HZIP - модификация ZIP корпуса с радиатором:

TO92 – тип корпуса для маломощных транзисторов а так же микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.

TO220 – тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощнос:

PENTAWATT – в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения:

DPAK (TO-252, КТ-89) - корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла;

D2PAK (TO-263) — корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса сответствуют габаритам TO220);

D3PAK (TO-268) — корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру:

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) малогабаритный пластиковый корпус, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма). Для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO:

SOJ (Small-Outline J-leaded) - версия корпуса SO с загнутыми под корпус выводами:

HSOP — теплорассеивающий тип корпуса микросхемы с металлическими лепестками по-середине, которые служат для отвода тепла:

SSOP (Shrink Small Outline Package) - уменьшенный ("сморщенный") SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус:

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) - тонкий SSOP. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые сильно нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Корпус является своеобразным радиатором:

QFP (Quad Flat Package) - четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах микросхемы:

TQFP (Thin Quad Flat Pack) - тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

CQFP - керамический корпус QFP.

HQFP - теплорассеивающий корпус QFP.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) - пластиковый корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку;

CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) - керамический корпус:

PGA (Pin Grid Array) - матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки. Примером микросхемы в корпусе PGA является процессор компьютера.

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров:

BGA (Ball Grid Array) - матрица из шариков припоя. Микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. При использовании этих корпусов экономится очень много места на платах.

В настоящее время технология перешла уже на microBGA, где расстояние между шариками еще меньше. На корпусе такой микросхемы могут располагаться тысячи выводов.

Поиск

Статьи

Каталог

Новости